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高性能回填材料(CLSM)應用
吳秀芬

 

  • 高性能回填材料(CLSM)應用
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    其他作者: 潘昌林,
    其他作者: 吳秀芬,
    出版地: 臺北縣新店市
    出版者: 營建院;
    出版年: 民90
    版本: 一版
    面頁冊數: [1],101面圖,表格 : 26公分;
    集叢名: 台灣營建研究院叢書E40
    標題: 混凝土 -
    附註: 含參考書目
    ISBN: 957-8343-67-1
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
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  列印  0182376 圖書館書庫區 L可借閱 中文圖書 440.327 3264 2001 一般(Normal) 在架上 0
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