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全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportun...

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臺灣電路板協會編

全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis : Rigid-flex circuits

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Market and opportunity analysis
副題名:	Rigid-flex circuits
其他團體作者:	臺灣電路板協會編
出版地:	桃園市
出版者:	臺灣電路板協會;
出版年:	2006[民95]
版本:	初版
面頁冊數:	1冊彩圖,彩表 : 26公分;
標題:	電子業 -
附註:	中英對照
ISBN:	986-80999-7-8

全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis : Rigid-flex circuits
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis : Rigid-flex circuits / 臺灣電路板協會編 - 初版. - 桃園市 : 臺灣電路板協會, 2006[民95]. - 1冊 ; 彩圖,彩表 ; 26公分.
中英對照含參考書目.
ISBN 986-80999-7-8
電子業

全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis : Rigid-flex circuits
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館藏

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尋書單

典藏地名稱

館藏流通類別

0174254

明道大學圖書館

L可借閱

中文圖書

484.6 4316-1 2006

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