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半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
副題名:	CMOS影像感測器實務
作者:	陳榕庭,
其他作者:	傑克遜,
出版地:	臺北市
出版者:	全華科技圖書;
出版年:	2004[民93]
版本:	初版
面頁冊數:	[329]面圖 : 24公分; 1片光碟+
標題:	感測器 -
附註:	附錄:常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式
ISBN:	957-21-4632-7

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
陳, 榕庭

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務 / 陳榕庭,傑克遜編著 - 初版. - 臺北市 : 全華科技圖書, 2004[民93]. - [329]面 ; 圖 ; 24公分.
附錄:常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式含參考書目.
ISBN 957-21-4632-7
感測器

傑, 克遜

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
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300 $a 含參考書目
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館藏

1 筆 • 頁數 1 •
1

尋書單

典藏地名稱

館藏流通類別

0085026

圖書館書庫區

L可借閱

圖書

440.121 7540 2004

一般(Normal)

在架上

0

1片光碟CD(0085026-1)

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