• 電子構裝技術與材料
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    作者: 陳信文,
    出版地: 臺北縣五股鄉
    出版者: 高立;
    出版年: 民94
    版本: 二版修訂
    面頁冊數: [4],221面圖,表格 : 26公分;
    標題: 電子工程 -
    標題: 積體電路 -
    標題: 半導體 -
    附註: 含參考書目及索引
    ISBN: 978-986-41-2133-5
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  • 1 筆 • 頁數 1 •
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