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IC封裝製程與CAE應用
~
鍾文仁
IC封裝製程與CAE應用
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
鍾文仁,
合作者:
陳佑任,
出版地:
台北縣
出版者:
全華圖書;
出版年:
2010[民99]
版本:
三版
面頁冊數:
1冊圖,表 : 23公分;
標題:
積體電路 -
標題:
半導體 -
標題:
塑膠加工 -
ISBN:
978-957-21-6378-8
IC封裝製程與CAE應用
鍾, 文仁
IC封裝製程與CAE應用
/ 鍾文仁,陳佑任編著 - 三版. - 台北縣 : 全華圖書, 2010[民99]. - 1冊 ; 圖,表 ; 23公分.
ISBN 978-957-21-6378-8
積體電路半導體塑膠加工
陳, 佑任
IC封裝製程與CAE應用
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中文圖書
448.68 8202 2010
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